2. Каков состав отбраковочных испытаний? 
 
Ответ:

В соответствии с ОСТ В 11 0398 микросхемы серии 5503 при изготовлении опытных партий подвергаются 100% отбраковочным испытаниям под наблюдением ПЗ.

 Состав отбраковочных испытаний:

  1. Визуальный контроль (кристаллов и сборки перед герметизацией);
  2. Термообработка сборки перед герметизацией (48 часов 150°С);
  3. Термообработка для стабилизации параметров после герметизации(24 часа 85°С);
  4. Испытание на воздействие изменения температуры среды (10 циклов от минус 60°С до 150°С);
  5. Испытание на воздействие линейного ускорения (30000g);
  6. Проверка статических параметров при нормальных условиях;
  7. Электротермотренировка(168 часов);
  8. Электрические испытания (измерение статических и динамических (если задано в карте заказа) параметров при нормальной, повышенной и пониженной температуре среды, а также функциональный контроль при нормальной, повышенной и пониженной температуре среды);
  9. Проверка герметичности;
  10. Контроль внешнего вида.